IC設計龍頭聯發科召開法說會，外界關注特用芯片（ASIC）發展、智能手機后市等。 執行長蔡力行信心指出，聯發科2026年資料中心ASIC業務，可突破10億美元，2027年上看數十億美元，后續項目延續到2028年，未來ASIC占整體營收比重，可望來到20%。此外，包括光學共同封裝（CPO）、客制化高帶寬記憶體（Custom HBM）、3.5D先進封裝等，都是聯發科后續投資的關鍵技術。手機芯片業務第1季顯著下滑 智能裝置平臺可望彌補蔡力行說明聯發科2026年第1季財測，預期智慧裝置平臺業務成長，可部
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樂高的智能積木將25項專利和一塊標準的2x4拼塊變成了一個自成一體的嵌入式系統，配備了LED燈、揚聲器和一個微小的4.1毫米ASIC。（圖片來源：樂高）在拉斯維加斯的CES 2026上，樂高揭開了一款外觀熟悉、表現得像小型電腦的產品。全新的Smart Play平臺以標準的2x4樂高積木為核心，集成了處理、感應、音頻、無線網絡和充電功能，但外形設計仍能卡入模型。Smart磚塊將于3月1日零售發布，分三套星球大戰套裝亮相，預售將于1月9日開啟。在塑料底下，樂高實際上構建了一個混合信號嵌入式系統。公司表示，核心
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有鑒于智能手機的成長動能愈來愈受限制，IC設計龍頭聯發科接下來該如何繼續推動成長，就變成外界高度專注的討論核心。 近期第一個是 Google TPU 相關的特用芯片（ASIC），而下一個「10 億美元」規模目標，正是車用電子芯片。這段時間關于Google TPU的討論，聯發科常被納入其中，尤其在聯發科先前喊出2026年ASIC業務將達到10億美元的目標之后，這些非手機業務的成長動能，更受關注。 近日聯發科另一個耕耘已久的業務車用電子，受矚程度日益增溫。據了解，聯發科內部已經將車用電子視為下一個10億美元規
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英偉達的挑戰者、ASIC芯片大廠博通又一次用季度業績和指引顯示，人工智能（AI）數據中心設備的需求有多爆表，它正在給博通近期的業績帶來爆炸式的增長。但積壓的AI訂單規模未達到投資者期望，且警告總體利潤率因AI產品銷售而收窄。博通公布的上一財季營業收入和盈利均較此前一季加速增長，和提供的本財季營收指引均高于華爾街預期。受益于AI基建熱潮中所需的定制AI芯片熱銷，博通上財季AI芯片收入增長超過70%，較前一季的增速提高超過10個百分點。博通還預計本財季的AI芯片收入將翻倍勁增，大超市場預期。博通首席財務官（C
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Gartner認為，到2029年，只有5%的汽車制造商將保持強勁的人工智能投資增長，而目前這一比例已下降至95%以上。Gartner副總裁分析師Pedro Pacheco表示：“汽車行業目前正經歷人工智能狂熱期，許多公司希望在建立堅實AI基礎之前就實現顛覆性價值?！薄斑@種欣喜最終會轉化為失望，因為這些組織無法實現他們為人工智能設定的雄心目標。”Gartner預測，未來五年后，只有少數汽車公司會繼續推進雄心勃勃的人工智能項目。擁有堅實軟件基礎、技術嫻熟的領導力以及持續長期關注人工智能的組織，將領先于其他組織
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11月21日，歐盟委員會正式批準了對捷克共和國的國家援助措施，授權直接撥款約4.5億歐元予安森美，特別支持該公司下一代碳化硅（SiC）功率器件集成制造設施，投資額為16.4億歐元。此次批準標志著歐洲的一個里程碑，建立了歐洲首個覆蓋整個硅碳價值鏈的8英寸硅晶圓晶圓廠，對歐洲汽車和工業供應鏈產生重大影響。新工廠位于捷克共和國羅日諾夫車廠拉多什捷姆，將成為歐洲首條具備完整硅碳制造的8英寸生產線。與標準封裝作業不同，該工廠將涵蓋整個垂直集成流程——從前端SiC晶體生長到中端8英寸晶圓加工，最終到電力器件制造。這一
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近日臺系顯示驅動芯片（DDI IC）業者陸續公布最新財報表現和未來展望，有鑒于中國消費市場因為先前的補貼政策已經提前實現換機需求，加上美國關稅政策讓供應鏈也決定提前拉貨，2025年下半幾乎都呈現旺季不旺，更可以說是「全年淡旺季節奏直接逆轉」。如此淡旺季節奏混亂的情況，芯片業者坦言，預估到2026年都還有可能重演。 聯詠、奇景光電、天鈺等臺系驅動IC設計業者的多元布局策略，已經快速開展，而這樣的尷尬難題，也普遍出現在「非云端AI」的晶片業者身上。IC供應鏈業者表示，而面臨到DDI IC整體需求轉弱，且出貨表
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關于ASIC 業務，Lip-Bu Tan 在最近一次投資者電話會議上關于新英特爾中央工程集團以及 ASIC 和設計服務業務的準備好的聲明中所說的內容。專用集成電路是專為特定應用而設計的定制設計的半導體，與 CPU 或 GPU 等通用芯片相比，可提供無與倫比的性能、能效和成本效益。ASIC 在人工智能、高性能計算、電信、汽車和消費電子等大批量市場中至關重要。與可編程設備不同，ASIC 針對特定任務進行了優化，可實現人工智能加速器、5G/6G 基礎設施和邊緣計算等創新。ASIC 生態系統在無晶圓廠設計公司、代
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云端AI特用芯片（ASIC）需求節節攀升，各界對其潛在市場的規模，預估數字也是愈來愈大。 近期聯發科在法說會上，也將整塊市場從原先預估的400億美元，上修到500億美元，前景值得期待。不過也因更多不同背景的相關業者加入ASIC市場，競爭激烈程度不可同日而語，加上部分大客戶已經開始可以自己更多的設計工作，這導致「項目定價權」愈來愈倒向客戶一端。 IC設計人士坦言，ASIC業務的整體毛利率空間，近期有加速下滑趨勢，盡管如此，爭取唯快不破、搶下訂單的業者不在少數。 晶片業者坦言，其實ASIC
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該報告詳細介紹了中國如何從西方公司儲備半導體制造設備以支持其軍事和技術野心。盡管美國實行出口管制，但中國在 2024 財年在半導體設備上的支出激增至 380 億美元，凸顯了市場份額的顯著增長。提出了九項建議來抵消中國的半導體進步，包括更廣泛的出口禁令、加強跟蹤以及增加對美國公司的支持。美國眾議院美中戰略競爭特別委員會于 2025 年 10 月 7 日發布了一份題為“出售制造的未來”的重磅報告，詳細介紹了中國如何從西方領先公司儲備半導體制造設備，以助長其軍事和技術野心。該調查仔細審查了五家占主導地位的“工具
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隨著英偉達最新財報凸顯人工智能基礎設施的繁榮，投資者的關注點也轉向了專用集成電路的需求。據商業時報報道，博通已增加明年 CoWoS 封裝的訂單，這一舉動可能是由谷歌、Meta 和其他云巨頭不斷增長的定制芯片需求推動的。正如商業時報所暗示的，晶圓代工廠已經開始尋求 2026 年的預測，博通已提高該年 CoWoS 封裝的訂單。6 月，?路透社報道，美國芯片制造商對第三季度的收入預期約為 158 億美元，這得益于網絡設備和定制人工智能芯片的強勁需求。博通，正如路透社所強調的，為人工智能和云服務提供商如
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NVIDIA在云端AI GPU運算占據絕對的領先地位，但是，特用芯片（ASIC）需求在未來幾年持續火熱，是市場的絕對共識，透過各種方式投入到這塊市場的芯片業者也愈來愈多，第一梯隊包括聯發科、博通（Broadcom）、Marvell、世芯等。 然而，IC設計業者坦言，后進的第二梯隊，似乎就沒那么容易有立即的營收貢獻了。熟悉ASIC市場人士評估，現在大家看得到的一些領先集團，無論是耕耘市場比較久的老牌ASIC業者世芯，還是跨足ASIC戰果豐碩的博通、Marvell，甚或是2020年之后才加速SerDes技術I
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7 月 10 日，臺積電公布了 2025 年 6 月的凈收入。合并營收約為 2,637.1 億新臺幣，較 2025 年 5 月減少 17.7%，與 2024 年 6 月相比增加 26.9%。據工商時報援引投資者的話稱，環比下跌主要是由于新臺幣升值。正如《商業時報》所指出的，雖然對 AI 和 HPC 的需求保持穩定，但 6 月份新臺幣兌美元的大幅升值導致出口收入下調。此外，報告補充說，季度末庫存調整進一步壓低了月收入。據《工商時報》報道，臺積電第二季合并營收為新臺幣 9,337.9 億元，較上季增長 11.
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在 2025 財年第三季度 HBM 銷售額增長近 50% 的推動下，美光公布了創紀錄的收入，現在正著眼于另一個里程碑。據 ZDNet 稱，這家美國內存巨頭的目標是到 2025 年底將其 HBM 市場份額提高到 23-24%。值得注意的是，美光在其新聞稿中表示，它現在正在向 GPU 和 ASIC 平臺上的四個客戶交付大批量 HBM。因此，該公司預計到 2025 年下半年，其 HBM 市場份額將達到與其整體 DRAM 份額持平。據路透社報道，美光的強勁業績反映了 NVIDIA 和 AMD
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Mitsubishi Electric Corporation 開發了一種語言模型，該模型專為在邊緣設備上運行的制造流程而設計。Maisart? 品牌的 AI 技術已使用來自三菱電機內部運營的數據進行了預訓練，使其能夠支持特定制造領域的廣泛應用。此外，該語言模型利用獨特開發的數據增強技術來生成針對用戶特定應用程序優化的響應。隨著生成式 AI 的加速采用，大型語言模型 （LLM） 的使用也在增加。然而，與 LLM 相關的大量計算和能源成本是一個日益令人擔憂的問題。此外，由于數據隱私和機密信息管理要求，對可以
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